Finanzierung für TSMC-Chipfabrik in Dresden steht

Die Finanzierung der Chipfabrik von TSMC in Dresden durch alle Beteiligten steht. Der Bund fördert das Projekt wie vereinbart mit fünf Milliarden Euro, das ist die Hälfte der Gesamtinvestition. Die Finanzspritze ist von der EU genehmigt, der Vertrag unterzeichnet.

Mit 50 Prozent Förderung ist der Anteil der Steuergelder an dem 10 Milliarden-Projekt vergleichsweise hoch. Bundeswirtschaftsminister Habeck verspricht sich davon jedoch Arbeitsplätze, Wertschöpfung und Innovation.

Die neue Fabrik sei ein Meilenstein für den Technologiestandort Deutschland, so Habeck: „Wir machen uns dadurch wettbewerbsfähiger, unabhängiger vom globalen Markt und investieren nachhaltig und langfristig in unsere digitale Zukunft. Dass TSMC als hochinnovativer Weltmarktführer für die Chip-Auftragsfertigung und führende Halbleiterunternehmen wie Bosch, Infineon und NXP hier gemeinsam investieren, zeigt deutlich, dass Deutschland attraktive und verlässliche Rahmenbedingungen für Investitionen in Schlüsseltechnologien wie Mikroelektronik bietet“, so der Bundeswirtschaftsminister.

TSMC selbst bringt 3,5 Milliarden ein, der Rest kommt von den Partnern Bosch, Infineon und NXP. Der offizielle Spatenstich für das Werk im Dresdner Norden war bereits im August gesetzt worden. Geplant sind bis zu 2.000 Arbeitsplätze. Damit können bis zu 11.000 weitere Arbeitsplätze im Umfeld der Ansiedlung und im bundesweiten Halbleiterökosystem indirekt entstehen.

„Mit der hochmodernen Produktionsanlage von ESMC in Dresden werden wir die innovativen Fertigungsmethoden von TSMC nach Europa bringen. Im Einklang mit unserer Mission werden wir eine umweltfreundliche Fabrik errichten, die sowohl bestehende als auch innovative Techniken nutzt, um die Umwelt zu schonen“, erklärt Ray Chuang, CEO von TSMC/ ESMC.